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元器件封裝

熱電偶溫度測(cè)量模塊元器件封裝

2023-07-25 09:28:59 102
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2通道隔離熱電偶溫度測(cè)量模塊,集成高精度ADC、32位ARM單片機(jī)、信號(hào)調(diào)理電路、數(shù)字隔離電路和隔離電源電路于一體(模塊內(nèi)部集成了隔離電源),易于集成到各種測(cè)溫設(shè)備中;模塊采用NTC熱敏電阻測(cè)量冷端溫度(NTC隨模塊一起提供),進(jìn)行冷端補(bǔ)償;只需接入熱電偶(K,E,J,N,T,R,B,S等),即可完成溫度的采集,帶斷偶檢測(cè);模塊通過(guò)隔離UART TTL接口與外部通信,進(jìn)行測(cè)量數(shù)據(jù)讀取和參數(shù)設(shè)置;通信支持2種通信協(xié)議,1、模塊專用協(xié)議,2、標(biāo)準(zhǔn)modbus rtu協(xié)議。通信波特率:2400、4800、9600、19200、38000、57600、115200用戶可設(shè)。工作電源5V或3.3V(用戶定貨時(shí)說(shuō)明),信號(hào)輸入與通信輸出和電源電氣隔離。


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